算力提升促使数据中心功率密度提高，对制冷系统提出更高要求。相比风冷技术，液冷技术具备多项优势，或将成为未来主流。冷却液是液冷技术的关键材料，氟碳化合物具有合适的介电常数、比热容、稳定性及安全性，是目前*为常见的和受欢迎的电子设备冷却液之一，预计随着算力提升，数据中心冷却液市场需求将快速提升。目前电子氟化液主要由少数海外企业供应，国内企业处于加速追赶状态，发展空间可期。